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ChiP封装技术介绍

今天的系统工程师面临的是推进性能超越传统期望值的挑战,这些期望包括每瓦功率的百万次浮点运算、车辆加速、以太网端口密度、每小时测试单位,同时缩短设计周期。不过,按效率和功率密度计算,这仍然需要更高的功率器件性能,来突破传统组件封装技术的极限。由于系统变得越来越密集,散热问题变得尤其严重,它可能限制设计灵活性。很明显,功率组件封装的新方法是非常必要的。Vicor率先突破了功率器件封装平台,它是转换器级封装(converter housed in package),或简称ChiP,它实现了更小、更灵活的组件外形尺寸,简化了设计流程,并显著降低了能源成本。与较早一代的组件相比,基于这一新的ChiP封装技术的下一代组件可以使功率密度惊人地增加四倍,减少20%的功率损耗。ChiP技术使客户能够实现前所未有的系统尺寸、重量和功效目标,以及优异的产品性能——例如,在98%效率条件下,实现每立方英寸3000瓦特的功率密度。

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